內層最小線(xian)寬/線(xian)距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

最小內層(ceng)孔距線 min space of hole to inner layer line

 8mil（0.2mm）

 最小絕(jue)緣(yuan)層厚度 min dielectric thickness

1.6mil（40μm） 

 內層銅箔厚度 thickness of inner copper 

 1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層底銅厚度 thickness of outerlayer base copper 

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm） 

完成(cheng)板厚(hou)度 thickness of finished panel 

0.3-1.6mm

總層數/軟板區層數 layer nμmber

3～8/1～2

 多(duo)層板層間對準度 registration of inner layer to inner layer

 ±4mil（±100μm）

最小鉆孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

 最小完成孔徑 min diameter of finished hole

0.075mm

 孔(kong)位精度accuracy of hole position

±2mil（±50μm）

鍍通孔孔徑(jing)公差(cha) tolerance of PTH diameter

±3mil（±75μm）

 非鍍通孔孔徑公(gong)差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

孔電(dian)鍍最大縱橫比 max A.R. of PTH

10：1

孔(kong)壁銅厚(hou)度(du)PTH hole copper thickness

根據客戶需求

 外層圖形(xing)對位精度image to image tolerance

±3mil（0.075mm） 

外層最小線寬/線距(ju)outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm)  

 蝕刻(ke)公差tolerance of line width

 ±0.6mil（±15μm）

 阻焊(han)圖(tu)形對位精度(du)solder mask registration tolerance 

 ±3mil（75μm） 

 阻焊橋最(zui)小寬度min solder mask dam

4mil（100μm）

 表面處理工(gong)藝(yi)surface treating technics

電鍍鎳金(jin)(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學鎳金(jin)（ENIG）、化學鎳鈀金(jin)(ENIPIG)

外形最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge) 

 ±4mil(±0.1mm) 

 孔對邊最小公(gong)差min routing dimension tolerance(hole to edge)

±5mil（0.125mm）  

最小(xiao)字符寬度/間距min legend line width/space  

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

  單(dan)線(xian)阻抗控制及公差impedance control and tolerance

50?±8%

差動(dong)阻抗控制及公差impedance control and tolerance

 100?±10%、90?±10%