內層最小線(xian)寬/線(xian)距 inner layer line width/space(min)  

40μm/40μm

最小內層孔(kong)距線 min space of hole to inner layer line

 8mil（0.2mm）

 最小絕緣層厚度 min dielectric thickness

 1.6mil（40μm）

 內層銅箔厚(hou)度 thickness of inner copper

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm） 

外層底銅厚度 thickness of outerlayer base copper

 1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

 完成板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

 總(zong)層(ceng)數/軟板(ban)區層(ceng)數 layer nμmber

3～8/1～2

多(duo)層板層間對準度 registration of inner layer to inner layer 

±4mil（±100μm） 

 最(zui)小鉆(zhan)孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

 最小完成孔徑 min diameter of finished hole

0.075mm

孔位(wei)精度accuracy of hole position

±2mil（±50μm）

 鍍通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter 

±3mil（±75μm）  

 非鍍(du)通孔孔徑公差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

孔電鍍(du)最(zui)大縱(zong)橫比(bi) max A.R. of PTH

10：1

 孔壁銅(tong)厚度PTH hole copper thickness

根(gen)據客(ke)戶需求(qiu)

外層(ceng)圖形對位精度image to image tolerance

±3mil（0.075mm）

 外層最小(xiao)線寬/線距outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm)

蝕刻公(gong)差(cha)tolerance of line width 

 ±0.6mil（±15μm）

阻焊圖形對位(wei)精度solder mask registration tolerance

±3mil（75μm） 

阻焊橋(qiao)最小寬度min solder mask dam 

4mil（100μm）

表面處理工藝surface treating technics

電鍍鎳金(jin)(jin)(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學鎳金(jin)(jin)（ENIG）、化學鎳鈀金(jin)(jin)(ENIPIG) 

 外形(xing)最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)

±4mil(±0.1mm) 

孔對邊最小公差min routing dimension tolerance(hole to edge) 

±5mil（0.125mm）

最(zui)小字符寬度(du)/間距min legend line width/space

 4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

  單線阻抗控制及(ji)公(gong)差impedance control and tolerance

50?±8%

 差(cha)動阻抗控制(zhi)及公(gong)差(cha)impedance control and tolerance 

100?±10%、90?±10%