內(nei)層最(zui)小線寬(kuan)/線距 inner layer line width/space(min) 

40μm/40μm

最小內(nei)層孔距線 min space of hole to inner layer line  

8mil（0.2mm） 

 最小絕緣層厚度 min dielectric thickness

 1.6mil（40μm）

內層銅箔厚度 thickness of inner copper

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層底銅厚(hou)度 thickness of outerlayer base copper 

 1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

總層數(shu)/軟板區層數(shu) layer nμmber  

3～8/1～2

多層(ceng)板層(ceng)間對準(zhun)度 registration of inner layer to inner layer 

±4mil（±100μm） 

最小鉆(zhan)孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

最小完成孔徑(jing) min diameter of finished hole

0.075mm

孔位精度(du)accuracy of hole position

 ±2mil（±50μm）

 鍍通(tong)孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter

±3mil（±75μm） 

非鍍通孔孔徑公(gong)差 tolerance of NPTH diameter 

±1mil（±25μm）  

 孔(kong)電鍍最大縱橫比 max A.R. of PTH

10：1

孔壁銅厚(hou)度PTH hole copper thickness

根據客戶(hu)需求 

 外層圖(tu)形對位精(jing)度image to image tolerance

±3mil（0.075mm）

外(wai)層最(zui)小(xiao)線寬/線距outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm)

蝕刻公差tolerance of line width

 ±0.6mil（±15μm）

 阻焊圖形對位精度solder mask registration tolerance

±3mil（75μm） 

阻焊(han)橋最小寬度min solder mask dam 

  4mil（100μm）

表面處(chu)理工(gong)藝surface treating technics 

電(dian)鍍鎳金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化(hua)學鎳金（ENIG）、化(hua)學鎳鈀金(ENIPIG)

外形最(zui)小公差(cha)min routing dimension tolerance(edge to edge) 

 ±4mil(±0.1mm) 

孔對邊最小(xiao)公差min routing dimension tolerance(hole to edge) 

±5mil（0.125mm）

最小字(zi)符(fu)寬度(du)/間距(ju)min legend line width/space

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm） 

單(dan)線(xian)阻抗控制及公差(cha)impedance control and tolerance

50?±8%

差(cha)動阻抗控制及(ji)公(gong)差(cha)impedance control and tolerance

100?±10%、90?±10%