內層最小線(xian)寬/線(xian)距(ju) inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

最小(xiao)內層孔距線 min space of hole to inner layer line  

8mil（0.2mm）  

最小絕緣層厚度 min dielectric thickness

 1.6mil（40μm）

內層銅箔厚度 thickness of inner copper

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層底銅(tong)厚度 thickness of outerlayer base copper

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm） 

 完成(cheng)板厚(hou)度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

 總層數/軟板區層數 layer nμmber

3～8/1～2

 多層板層間對準度 registration of inner layer to inner layer

±4mil（±100μm）

 最(zui)小鉆孔(kong)孔(kong)徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

 最小完成(cheng)孔徑 min diameter of finished hole

0.075mm

孔位精度accuracy of hole position

±2mil（±50μm） 

 鍍通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter

±3mil（±75μm） 

非鍍通(tong)孔(kong)(kong)孔(kong)(kong)徑公差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm） 

孔電鍍最大縱橫(heng)比(bi) max A.R. of PTH

10：1

 孔壁銅厚度PTH hole copper thickness

根據(ju)客戶(hu)需求 

外層圖形對位精度image to image tolerance

 ±3mil（0.075mm）

外層最(zui)小線寬/線距(ju)outer layer line width/space(min)

2mil/2mil(50μm/50μm)

蝕(shi)刻(ke)公差tolerance of line width

±0.6mil（±15μm） 

 阻焊圖形(xing)對位精度solder mask registration tolerance 

 ±3mil（75μm） 

 阻焊橋最(zui)小寬度(du)min solder mask dam

 4mil（100μm）

表面處理工(gong)藝surface treating technics

電鍍鎳金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金(ENIPIG)

外形最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)

±4mil(±0.1mm)

孔對邊最小公差min routing dimension tolerance(hole to edge)

±5mil（0.125mm）

 最(zui)小字符寬度/間距min legend line width/space 

 4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

單線(xian)阻抗控制(zhi)及公(gong)差impedance control and tolerance

50?±8%

差(cha)動阻抗控(kong)制及(ji)公差(cha)impedance control and tolerance

 100?±10%、90?±10%