內層最小(xiao)線寬/線距(ju) inner layer line width/space(min) 

40μm/40μm

最(zui)小內層孔距線 min space of hole to inner layer line

8mil（0.2mm）

 最小(xiao)絕緣(yuan)層厚度 min dielectric thickness

1.6mil（40μm） 

內(nei)層銅箔厚(hou)度 thickness of inner copper 

  1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層(ceng)底銅(tong)厚度 thickness of outerlayer base copper 

 1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成板厚度 thickness of finished panel 

0.3-1.6mm

總(zong)層數/軟板(ban)區層數 layer nμmber 

3～8/1～2

多層板層間對準(zhun)度 registration of inner layer to inner layer

 ±4mil（±100μm）

 最小鉆孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

最(zui)小完(wan)成孔(kong)徑(jing) min diameter of finished hole

0.075mm

孔(kong)位精(jing)度accuracy of hole position

±2mil（±50μm）

鍍通孔(kong)(kong)孔(kong)(kong)徑公差 tolerance of PTH diameter 

±3mil（±75μm） 

非鍍通孔(kong)孔(kong)徑公(gong)差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

 孔(kong)電鍍最(zui)大縱橫比 max A.R. of PTH

10：1

孔壁(bi)銅厚度PTH hole copper thickness

根(gen)據(ju)客戶需求

外層圖形對位精度image to image tolerance

±3mil（0.075mm） 

外層(ceng)最小線寬/線距outer layer line width/space(min) 

2mil/2mil(50μm/50μm)  

蝕刻(ke)公差tolerance of line width

 ±0.6mil（±15μm）

阻焊圖形(xing)對位精度solder mask registration tolerance 

 ±3mil（75μm） 

阻焊橋最(zui)小(xiao)寬(kuan)度min solder mask dam

 4mil（100μm）

 表面處理工藝(yi)surface treating technics

 電鍍鎳金(jin)(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化(hua)學鎳金(jin)（ENIG）、化(hua)學鎳鈀金(jin)(ENIPIG)

外形最小(xiao)公差min routing dimension tolerance(edge to edge) 

±4mil(±0.1mm)

 孔對邊最小(xiao)公差min routing dimension tolerance(hole to edge)

±5mil（0.125mm） 

最小(xiao)字符(fu)寬(kuan)度/間距min legend line width/space

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

單(dan)線阻(zu)抗控制及公(gong)差impedance control and tolerance

50?±8%

 差動(dong)阻抗控(kong)制及公差impedance control and tolerance

 100?±10%、90?±10%