內(nei)層最小線寬/線距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

最小內層孔距線 min space of hole to inner layer line 

 8mil（0.2mm）

最小絕緣層(ceng)厚度 min dielectric thickness

 1.6mil（40μm）

 內(nei)層銅箔厚(hou)度 thickness of inner copper

1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm） 

外(wai)層底銅厚度 thickness of outerlayer base copper

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

完成板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

 總層數/軟(ruan)板區(qu)層數 layer nμmber

3～8/1～2

多層板層間對準(zhun)度 registration of inner layer to inner layer

 ±4mil（±100μm）

最小鉆孔(kong)孔(kong)徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

最小完成孔徑 min diameter of finished hole 

0.075mm

孔位精度accuracy of hole position 

 ±2mil（±50μm）

 鍍通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter

 ±3mil（±75μm）

非鍍通孔孔徑公(gong)差 tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

 孔(kong)電鍍最(zui)大縱(zong)橫比 max A.R. of PTH

10：1

孔壁銅厚度PTH hole copper thickness 

根據客戶需求

 外層圖形對位精度image to image tolerance

 ±3mil（0.075mm） 

外層(ceng)最(zui)小線(xian)寬/線(xian)距outer layer line width/space(min) 

 2mil/2mil(50μm/50μm)

蝕刻(ke)公(gong)差(cha)tolerance of line width

±0.6mil（±15μm）

阻焊圖形(xing)對位精度(du)solder mask registration tolerance

  ±3mil（75μm）

阻焊橋最(zui)小(xiao)寬度(du)min solder mask dam

 4mil（100μm）

表(biao)面處理工藝surface treating technics

電鍍鎳金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金(ENIPIG)

  外(wai)形(xing)最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)

 ±4mil(±0.1mm) 

孔對邊最小公差min routing dimension tolerance(hole to edge) 

±5mil（0.125mm） 

最小字符寬度/間距min legend line width/space 

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm） 

單線(xian)阻(zu)抗控制及(ji)公(gong)差(cha)impedance control and tolerance

50?±8%

 差動阻抗控制及公(gong)差impedance control and tolerance 

100?±10%、90?±10%