內層(ceng)最小線(xian)寬/線(xian)距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

最小內層孔距線 min space of hole to inner layer line

 8mil（0.2mm） 

 最小絕緣(yuan)層(ceng)厚度(du) min dielectric thickness

 1.6mil（40μm） 

 內層銅箔(bo)厚度 thickness of inner copper

 1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

外層(ceng)底銅厚度(du) thickness of outerlayer base copper

1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

 完成板厚度(du) thickness of finished panel

0.3-1.6mm

總層(ceng)數/軟板區層(ceng)數 layer nμmber 

3～8/1～2

多層(ceng)板層(ceng)間(jian)對準度 registration of inner layer to inner layer

 ±4mil（±100μm）

最小鉆孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter 

0.1mm

  最小(xiao)完成孔徑 min diameter of finished hole

0.075mm

孔(kong)位精度accuracy of hole position

±2mil（±50μm） 

 鍍通孔(kong)孔(kong)徑公差 tolerance of PTH diameter

±3mil（±75μm）

非鍍通孔孔徑公(gong)差(cha) tolerance of NPTH diameter

±1mil（±25μm）

孔電鍍(du)最大縱橫比 max A.R. of PTH 

10：1

 孔壁銅厚(hou)度PTH hole copper thickness 

 根(gen)據客戶(hu)需(xu)求

 外層圖(tu)形(xing)對位精(jing)度image to image tolerance

 ±3mil（0.075mm）

 外(wai)層最小線(xian)寬/線(xian)距outer layer line width/space(min)

 2mil/2mil(50μm/50μm)

蝕刻公差tolerance of line width 

±0.6mil（±15μm） 

 阻(zu)焊圖形(xing)對位精度(du)solder mask registration tolerance

±3mil（75μm）  

 阻(zu)焊橋(qiao)最小寬(kuan)度min solder mask dam

4mil（100μm）

 表面處(chu)理工藝(yi)surface treating technics 

電(dian)鍍鎳(nie)金(jin)(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學(xue)鎳(nie)金(jin)（ENIG）、化學(xue)鎳(nie)鈀(ba)金(jin)(ENIPIG)

 外形最小公差(cha)min routing dimension tolerance(edge to edge)

±4mil(±0.1mm) 

孔對(dui)邊(bian)最小公差(cha)min routing dimension tolerance(hole to edge)  

±5mil（0.125mm） 

最小字符寬(kuan)度/間(jian)距min legend line width/space

4mil/4mil（0.1mm/0.1mm） 

 單線阻抗控制及公差impedance control and tolerance 

50?±8%

差(cha)動阻抗控制及公差(cha)impedance control and tolerance 

 100?±10%、90?±10%